di Michele Messina

Per tutti i possessori di un PC di fascia alta, uno dei principali problemi è la gestione del raffreddamento dei componenti. Ma una moderna ricerca potrebbe essere arrivata ad un punto di svolta per tutto il mondo del tech.

Tech: un nuovo materiale per la diffusione del calore

Immaginate questa scena: state giocando a Cyberpunk 2077 durante un torrido pomeriggio estivo, per passare il tempo. Si fa sera e cominciate a percepire un leggero languorino, fortunatamente la vostra 5800 è abbastanza calda per cuocere un uovo. Grazie alla moderna tecnologia non rimarrete più affamati durante le lunghe sessioni di gioco!

Scherzi a parte, quello del raffreddamento dei componenti del vostro PC è un problema da non sottovalutare. Il calore prodotto dall’interfaccia elettronica potrebbe seriamente danneggiare il chipset di un PC non adatto a reggere determinati carichi di lavoro. In questa categoria rientrano spesso i PC da gaming, potenti macchine di calcolo sottoposte a sforzi continui. Negli ultimi anni le soluzioni sono passate dalle più semplici e disperate, come un ventilatore puntato sul case a ben più complessi sistemi a liquidi. Ma molte di queste soluzioni si rivelano spesso poco efficaci e, soprattutto, costose. Per un PC che già da se costa parecchio, aggiungere ulteriori spese potrebbe essere poco piacevole per gli utenti.

Ma la ricerca in campo tech fortunatamente potrebbe avere pronta una soluzione capace di sconvolgere non solo il mondo dei PC. Un recente studio ha infatti prodotto dei risultati stupefacenti che potrebbero cambiare drasticamente il mondo dell’elettronica in generale.

Via Researchgate (@High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices)

Un nuovo sistema rivoluzionario

Stando a quanto riportato da una recente ricerca, la soluzione al raffreddamento dei componenti elettronici potrebbe essere a portata di mano. L’Università di Urbana-Champaign, in Illinois e l’Università di Berkley, California, hanno ideato un nuovo sistema di raffreddamento.

Stando a quanto spiegato da Tarek Gebrael, autore della ricerca, i risultati mostrati risolverebbero i principali problemi di raffreddamento dei chipset. I problemi principali riguardano i costi e le applicazioni delle tecnologie attuali. I sistemi di raffreddamento sono costosi e spesso anche difficili da integrare nelle proprie macchine di calcolo, soprattutto nel caso dei PC. Come spiegano i ricercatori, normalmente il diffusore ed il dissipatore di calore sono posti sopra il chipset centrale, posizione che però ne riduce l’efficacia. Il calore è infatti spesso prodotto dal lato opposto. Inoltre, i diffusori non posso essere montati a diretto contatto con la superficie elettronica. C’è quindi la necessità di aggiungere un altro strato che schermi il chipset, definito “interfaccia termica”. Solitamente questo materiale è un pessimo conduttore di calore, aggiungendo ulteriori problemi alle già difficili prestazioni termiche.

La ricerca di Tarek Gebrael ha però trovato una soluzione quasi definitiva a tutti questi problemi, l’utilizzo del rame come “interfaccia termica” unica. Usando questo metallo, abbastanza economico e duttile alla lavorazione, hanno ricoperto completamente dei componenti elettronici, eliminando anche la necessità di usare un dissipatore. Secondo i risultati in questo modo si potrebbe aumentare la potenza delle unità del 740%, oltre a produrre dispositivi sostanzialmente più sottili.

Sembra proprio che l’era in cui Crisis bruciava CPU sia arrivata alla fine ed il futuro del tech potrebbe arrivare prima del previsto. Per rimanere aggiornati, continuate a seguirci su Nasce, Cresce, Respawna.

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