Grazie ad una ricerca ottenuta con la collaborazione di diversi istituti mondiali, nell’ambito del progetto europeo Superpixel, il futuro è un passo più vicino. Un Chip in silicio di 5 millimetri garantirà connessioni Super Wireless cento volte più veloci di quelle attuali.
La ricerca che ha portato alla sviluppo del chip è stata coordinata dal Politecnico di Milano, in collaborazione con la scuola superiore Sant’Anna di Pisa e le università di Glasgow e Stanford. Come spiegato nella rivista Light Science & Applications, il microcircuito al suo interno è capace di ricevere i fasci di luce in modo separato, grazie alle moltissime antenne ottiche microscopiche. Fatto ciò è in grado di ordinarli e manipolarli grazie agli interferometri integrati. Questo porta ad un’assenza di interferenze tra i fasci di luce, permettendo al chip di gestire una quantità di informazioni estremamente superiore rispetto al normale. Si tratta quindi di una rivoluzione paragonabile al passaggio da cavo a fibra ottica.
È il direttore di Polifab, il centro di micro e nanotecnologie del Politecnico di Milano, Andrea Melloni a indicare i possibili campi di applicazione di questa scoperta, sempre sulla rivista Light Science; dal miglioramento dei sistemi di posizionamento e localizzazione per i veicoli a guida autonoma, al perfezionamento dei dispositivi per la realtà aumentata. Senza considerare inoltre l’utilizzo di queste scoperte nelle tecniche di indagine per le applicazioni biomedicali. Insomma, il Super Wireless potrebbe rivoluzionare molti campi.
Siamo di fronte ad un’innovazione unica, che conferma l’Italia “in una posizione di leadership sulle tecnologie fotoniche per comunicazione, sensoristica e biomedicale” come dichiarato da Marc Sorel, docente di Elettronica dell’Istituto TeCIP della Scuola Superiore Sant’Anna.
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